操作
タスク #2
完了タスク #1: 測定基板の準備
メインボードの設計
開始日:
2024/08/19
期日:
2024/08/21
進捗率:
100%
予定工数:
追加担当者1:
追加担当者2:
追加担当者3:
追加担当者4:
説明
HIMACで使用するメイン基板の作成．
使用するチップはSOTB2207，SOTB2203．
基板には2207を2pkg(8chip)，2203を8chipのせる．
2207は昨年の実験でも使用したものだが，今回もガンマ線による劣化度を測るため使用する．
ファイル
操作