操作
タスク #2
完了タスク #1: 測定基板の準備
メインボードの設計
開始日:
2024/08/19
期日:
2024/08/21
進捗率:
100%
予定工数:
追加担当者1:
追加担当者2:
追加担当者3:
追加担当者4:
説明
HIMACで使用するメイン基板の作成．
使用するチップはSOTB2207，SOTB2203．
基板には2207を2pkg(8chip)，2203を8chipのせる．
2207は昨年の実験でも使用したものだが，今回もガンマ線による劣化度を測るため使用する．
ファイル
Ryuichi Nakajima さんが1年以上前に更新
- 題名 を 基板設計 から メインボードの設計 に変更
- 期日 を 2024/08/23 から 2024/08/21 に変更
- 担当者 を Ryuichi Nakajima から Haruto Sugisaki に変更
- 優先度 を 通常 から 高い に変更
Keita YOSHIDA さんが1年以上前に更新
- ファイル SOTB2203_2207_QST.brd SOTB2203_2207_QST.brd を追加
- ファイル SOTB2203_2207_QST.pdf SOTB2203_2207_QST.pdf を追加
- ファイル SOTB2203_2207_QST.sch SOTB2203_2207_QST.sch を追加
- 進捗率 を 0 から 80 に変更
HIMACで使用する
操作