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タスク #28
完了タスク #1: 測定基板の準備
2207ボンディング依頼
開始日:
2024/08/21
期日:
2024/09/03
進捗率:
100%
予定工数:
追加担当者1:
追加担当者2:
追加担当者3:
追加担当者4:
説明
8/21問い合わせ&未ボンディングチップ郵送済み．
セラミックパッケージが在庫切れ．プラスチックパッケージの情報について問い合わせ中．
並行してVDECにパッケージが余っていないか問い合わせ中．
プラスチックパッケージに樹脂が封入されている場合開封が困難．
また樹脂がついている場合はXeのLET計算がややこしくなる．またTIARAでの重イオン照射結果と照らし合わせる必要があるがそれもややこしくなる．
そのため従来どおりセラミックパッケージを使用するほうが好ましい．
セラミックパッケージをデンケンで仕入れてもらえるか確認中．
それについての催促を定期的にすること．
デンケンで仕入れる場合，100個単位で購入するため170マンほどかかるとのこと．
研究室に残っていた3個+池田先生から譲ってもらった5個で9/2実装依頼．
9/11到着．
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