タスク #28
Haruto Sugisaki さんが1年以上前に更新
8/21問い合わせ&未ボンディングチップ郵送済み．
セラミックパッケージが在庫切れ．プラスチックパッケージの情報について問い合わせ中．
並行してVDECにパッケージが余っていないか問い合わせ中．
プラスチックパッケージに樹脂が封入されている場合開封が困難．
また樹脂がついている場合はXeのLET計算がややこしくなる．またTIARAでの重イオン照射結果と照らし合わせる必要があるがそれもややこしくなる．
そのため従来どおりセラミックパッケージを使用するほうが好ましい．
セラミックパッケージをデンケンで仕入れてもらえるか確認中．
それについての催促を定期的にすること．