TIDを考慮した耐放射線回路の開発（SOTB）

いつ届く？もうできているはずだが．

ホットプレートで実装．温度は必ず測定して確認
プリヒート180度5分以上
180-230度で30-90秒
温度下げるのに8分

9/10 半田ペーストがうまく行かず苦戦．ペーストが古すぎる可能性があるため追加で注文．9/12到着予定．
現在動作するチップは全部で5個．最低でも残り11チップ必要．

9/12　固定基板変更，ステンシルをクリーニング
9/13　12個実装完了

9/20 追加ボンディングしたチップが樹脂封入のため、開封依頼中。23chip追加ボンディングを行ったが、値段と納期の関係上今年度は10chipのみ依頼。
過去の重イオン実験に使用していたチップが使用できそうなため、現状18chip用意できた。予備はもう少し作る予定だが、最低限の４サンプル分は確保できたため一旦完了とする。